職位描述:
1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件原理設(shè)計,PCB Layout,對元件器選型,協(xié)助采購選購物料;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的打樣試產(chǎn),工程導(dǎo)入及工裝測試指導(dǎo);
3、負(fù)責(zé)開發(fā)樣板的焊接調(diào)試及BOM物料的定型和規(guī)范;
崗位要求
1、大專及以上文憑,具有2年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉arm,DSP,Mips等任一種平臺的構(gòu)架;
2、具有4層以上多層板設(shè)計經(jīng)驗(yàn),熟悉數(shù)字、射頻、音頻等電路布線規(guī)則;
3、熟悉GSM模塊及射頻處理經(jīng)驗(yàn)更佳;